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中芯国际:2019 年上半年量产 14nm 工艺 切入 AI 领域


中芯国际联席 CEO 梁孟松透露, 中芯国际将在 2018 年下半年量产 28nm HKC+工艺,2019 年上半年开始试产 14nm FinFET 工艺,并藉此进入 AI 芯片领域。

梁孟松表示,28nm 工艺在整个 2018 年将占据中芯国际出货量的 5-10%,其中新的 28nm HKC 占比将基本接近 28nm Poly-SiON。

2017 年第四季度,中芯国际深圳 200 毫米晶圆厂的产能为 442750 块晶圆,2018 年第一季度提升至 447750 块,平均产能利用率也提高到 88.3%。

同时,来自电源管理 IC 的需求也越来越高,200 毫米晶圆厂正全力生产,高压 BCD 工艺则转向其 300 毫米晶圆厂。

2017 年,中芯国际收入 31.01 亿美元,同比增长 6.4%,毛利率 23.9%,同比下降 5.3 个百分点,净利润 10.81 亿美元,同比增长 10.6%。

其中,28nm 工艺贡献的收入增长 4.4 倍创造新高,总体占比为 8.0%,

中芯国际联系 CEO 赵海军透露,2018 年第一季度中芯国际收入 8.31 亿美元,毛利率 26.5%,研发投入 1.23 亿美元,预计第二季度收入环比增长 7-9%,毛利率 23-25%。

赵海军表示, 中芯国际 40%的收入都来自中国内地。

中芯国际:2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域

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